Тестирование качества микросхем и пластин

Согласно популярному закону Мура, количество транзисторов в плотной интегральной схеме удваивается каждые 18-24 месяца. Следуя тенденции к миниатюризации, все больше функций должно размещаться в одном пространстве, чтобы сэкономить площадь кремния. По мере усложнения микрочипа растут и требования, касающиеся контроля качества. Comet Yxlon предлагает системы рентгеновского контроля с высоким разрешением и большим увеличением, которые были разработаны для решения задач тестирования микросхем и пластин.

Тестирование качества микросхем и пластин

Скорость, разрешение 2D или 3D – в зависимости от области применения производители имеют разные приоритеты при проверке полупроводниковых изделий. Comet Yxlon предлагает различные системы рентгеновского и компьютерного контроля, адаптированные к конкретным задачам контроля.

Тестирование качества микросхем и пластин

• профиль нарезается в размер согласно проекту (т.е. элементы выпускаются в порядке их дальнейшей сборки);
• профиль выпускается со всеми необходимыми технологическими отверстиями, обжимами и вырезами в местах соединения элементов согласно проекту;
• производится маркировка специальных углублений («пуклёвок») в точках крепления.

Тестирование качества микросхем и пластин

• профиль нарезается в размер согласно проекту (т.е. элементы выпускаются в порядке их дальнейшей сборки);
• профиль выпускается со всеми необходимыми технологическими отверстиями, обжимами и вырезами в местах соединения элементов согласно проекту;
• производится маркировка специальных углублений («пуклёвок») в точках крепления.